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射频防护方案二

发布日期:2022-06-14浏览次数:653

射频防护方案二.jpg

本方案前端采用一颗GDT,并联与信号与地线之间,泄放大电流

后端的TVS结电容为1.2pF,不影响数据传输

封装为SOD-323,体积小,节约成本;残压低,有效保护射频芯片

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